《半導體》多元佈局抗逆風 精測Q3每股賺6.99元

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精測2022年第三季合併營收12.28億元,季增3.6%、年增10.8%,創歷史次高。惟營業利益2.56億元,季減達15.24%、年減8.67%,毛利率50.97%、營益率20.84%,低於第二季54.29%、25.48%及去年同期53.02%、25.29%。

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雖然本業獲利下滑,但精測受惠新臺幣貶值帶動匯兌收益增加,使業外收益0.23億元,季增達近1.29倍、年增達近4.88倍挹注,歸屬母公司稅後淨利2.29億元,雖季減8.65%、仍年增0.78%,每股盈餘6.99元。

累計精測前三季合併營收32.42億元、年增9.21%,創同期新高,惟毛利率52.5%、營益率21.04%,遜於去年同期53.58%、24.53%。雖有業外收益跳增挹注,歸屬母公司稅後淨利5.92億元、年減3.1%,每股盈餘18.07元,爲近3年同期低點。

精測表示,第三季全球科技業受地緣政治及通膨等因素影響,終端市場買氣疲弱,半導體產業鏈進入庫存調整階段。然而,精測受惠一站式服務商業模式,在半導體測試介面市場提供彈性、結構完整的產品服務,使營收維持成長。

觀察精測產品組合,測試介面板(Gerber)訂單暢旺,第三季營收貢獻升至12.8%,躍居第四大應用產品,加計高速運算(HPC)探針卡訂單挹注,帶動第三季營收成長,顯示公司產品結構多元、客戶分散與全球佈局綜效於營收逐漸顯現。

不過,由於高階智慧手機應用處理器(AP)探針卡需求減緩,且產品組合改變及先進測試載板技術持續精進,第三季研發初期驗證與資源投入拉高營業費用率達30%,影響毛利率及營益率表現,但毛利率仍力守逾50%水準。

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精測表示,營運策略調整雖衝擊短期毛利率表現,但有助於面對未來挑戰,爲長期發展奠下利基。展望第四季,半導體產業鏈仍處於庫存調整階段,終端市場需求尚不明朗,精測將掌握契機、邁向長期穩健成長、朝向永續經營發展努力。

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精測將於今日下午召開線上法說,說明營運概況及未來展望。同時,公司預計參加27~28日的半導體晶圓測試技術(SWTest)亞洲研討會活動,展示符合半導體異質整合趨勢的混針技術微機電(MEMS)探針卡。

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