聯發科輕量級5G 加速商轉普及

聯發科輕量級5G 加速商轉普及

聯發科T300 整合射頻單晶片。圖/聯發科提供

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聯發科26日於2024世界行動通訊大會(MWC)發表最新T300解決方案,爲一款5G RedCap(輕量級5G)產品。T300整合射頻單晶片,採支援3GPP Release-17規格的聯發科M60數據晶片,相較現有的4G物聯網解決方案,具顯著的優勢與差異化。

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聯發科指出,T300具簡化的天線設計並內建射頻系統,能爲5G裝置帶來更可靠的連線品質及長達數週的電池續航力。同時也可縮短產品開發時程及降低成本。功耗更低,適合物聯網、工業物聯網、行動連網、安防監控及物流等市場之大規模商業應用。

聯發科技資深副總經理徐敬全表示:「聯發科技憑藉在5G產業的領先地位,加上卓越的低功耗技術,定能協助裝置商抓住5G RedCap龐大商機。T300具備5G的高速度、高可靠度與低延遲優勢,可滿足物聯網裝置對成本與功耗控制的嚴苛要求。」

聯發科強調,T300下行傳輸速率可達227Mbps,上行則可到122Mbps,能將高效能5G NR通訊優勢引入消費性及企業/工業用物聯網裝置。其所採用、符合3GPP 5G R17標準的M60 modem,支援多項功耗增強功能。此外,T300亦整合一顆主頻800MHz的CPU,具備快速反應的優勢。

支援自家UltraSave 4.0超省電技術,聯發科將打造萬物聯網生態系統,提升連線可靠度及降低延遲。聯發科透露,目前已與全球主要電信設備商與電信營運商完成5G SA連結、5G行動語音通話(VoNR)及行動網路資料傳輸等測試,證明T300解決方案之功能確實成熟穩固。

T300未來將可大規模應用於物聯網、工業物聯網等各類場域,加速5G在這些領域的商轉進程。

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